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Die Autmobilindustrie in der Chip-Krise

Format: Publikation

Autor: Ziegler, A.; Heidling, E.

Erscheinungsjahr: 2023

Zur Veröffentlichung
Schematischer Aufbau der HyValue-Plattform in der Cloud mit virtuellen Projekträumen Schematischer Aufbau der HyValue-Plattform in der Cloud mit virtuellen Projekträumen

Die Expertise wurden im Rahmen des Forschungsprojekts HyValue erarbeitet. Es wurden sechs Gestaltungsfelder identifiziert, welche in den Unternehmen der Automobilindustrie vorrangig zu bearbeiten sind.

Gestaltungsfeld 1:
Transparenz über Halbleiterbedarfe herstellen ? Durchgängige Informationssysteme aufbauen

Gestaltungsfeld 2:
Halbleiterrisiken aktiv bearbeiten – NextGen-Risikomanagement für Disruptionen in Lieferketten etablieren

Gestaltungsfeld 3:
Halbleiter als Kernkomponenten – Ganzheitliche Chip-Strategien für Fahrzeuge entwickeln

Gestaltungsfeld 4:
Kollaborative Wertschöpfungsarchitekturen schaffen – Partnerschaften mit Chip-Herstellern aufbauen

Gestaltungsfeld 5:
Halbleiterkompetenz in der Automobilindustrie stärken –
Führungskräfte, Beschäftigte, Studierende und Auszubildende qualifizieren

Gestaltungsfeld 6:
Kreislaufwirtschaft aufbauen – Recycling-Strategien für Halbleiter implementieren

Die Expertise arbeitet zudem heraus, wie sich gegenwärtig die Rolle von Halbleitern im Fahrzeug transformiert, und schafft wichtige Voraussetzungen für ein tieferes Verständnis der in der Chip-Krise zutage getretenen Veränderungsdynamik in der Automobilindustrie sowie der damit einhergehenden Gestaltungsherausforderungen. Damit liefert sie praxisrelevantes Orientierungs- und Gestaltungswissen für Führungskräfte, Beschäftigte und Betriebsräte und bereitet zugleich den Boden für weitere Forschung zum Wandel des Halbleitereinsatzes in der Automobilindustrie vor dem Hintergrund der Transformation der Branche.

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